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真空鍍膜技術主要通過分類有：蒸發鍍膜、濺射鍍膜和離子鍍。

蒸發鍍膜

在真空狀態下，加熱蒸發容器中的目標材料，使得其原子或分子逸出并沉積在目標物體的表面上以形成固體膜。 根據蒸發材料的不同，基片可分為三種類型：耐熱、電子束、高頻感應、激光等加熱方法。 氣相沉積材料包括金屬材料如鋁、鉛、金、銀、鉑和鎳，以及能夠產生光學特性膜的材料，并且主要包括氧化物和氟化物如SiO2、TiO2、ZrO2和MgF2。 除了金屬之外，樹脂和玻璃也可用于氣相沉積，近年來，甚至紙也已用于氣相沉積。

蒸發鍍膜的優缺點

優點: 設備簡單，操作方便，成膜速度快，效率高。

缺點：薄膜的厚度進行均勻性不易管理控制，蒸發壓力容器有污染的隱患，工藝方法重復性工作不好，附著力不高。

濺射鍍膜

電子在電場的作用下加速飛向基片的過程中與氬原子結構發生進行碰撞，電離出大量的氬離子和電子。氬離子在電場促進作用下加速轟擊靶材，濺射出企業大量的靶原子，靶原子沉積在基片材料表面可以形成膜。二次利用電子信息受到不同磁場產生影響，被束縛在靶面的研究等離子體區域，二次使用電子在磁場相互作用下繞靶面做圓周方向運動，在運動過程中需要不斷和氬原子之間發生撞擊，電離出大量氬離子轟擊靶材。

磁控濺射的靶材

靶材材料主要包括金屬靶材、金屬氧化物靶材等。 根據靶座的形狀和尺寸進行處理。

磁控濺射優缺點

優點: 工藝重復性好，膜純度高，膜厚均勻，附著力好。

缺點：設備結構復雜，一旦濺射靶材穿透，整個靶材會報廢，靶材利用率低。

離子鍍

蒸發以及物質的分子被電子通過撞擊后沉積在城市固體材料表面可以稱為離子鍍。蒸發源接陽極，工件接陰極，當通以三至五千伏高壓直流電工作以后，蒸發源與工件系統之間發展產生輝光放電。由于我國真空罩內充有惰性氬氣，在放電過程中電場影響作用下部分采用氬氣被電離，從而在進行陰極保護工件我們周圍環境形成自己一等離子暗區。帶正電荷的氬離子受陰極負高壓的吸引，猛烈地轟擊工件加工表面，致使一個工件表層粒子和臟物被轟濺拋出，從而使整個工件待鍍表面得到了學生充分的離子轟擊清洗。隨后，接通蒸發源文化交流提供電源，蒸發料粒子熔化蒸發，進入輝光放電區并被電離。帶正電荷的蒸發料離子，在陰極吸引下，隨同氬離子能夠一同沖向工件，當拋鍍于工件表面上的蒸發料離子濃度超過濺失離子的數量時，則逐漸出現堆積問題形成具有一層更加牢固粘附于工件接觸表面的鍍層。

離子鍍的優缺點

優點：膜層附著力好，膜層致密，卷繞性能好，可在形狀復雜的零件表面涂布。

缺點: 離子鍍的應用范圍不廣，薄膜與襯底之間存在較寬的過渡界面。會有氣體分子被吸附。